1、拱架式：
    元器件供料器，基板是固定的，貼片頭（安裝多個真空吸料嘴）在供料器與基板之間來回移動，將元器件從供料器取出， 經過對元器件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝與拱架型的x/y坐標移動橫梁上，所以得名。這類機型的優勢在于：系統結構簡單，可實現高精度，適于各種大小，形狀的與器件，甚至異型元器件，供料器有帶狀，管狀，托盤形式。
    適于中小批量生產，也可多臺機組和用于大批量生產。這類機型的缺點在于：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。SMT生產線所用之泛用機如：Panasonic的MPAVXL,MPAV2B,YAMAHA系列等都屬于拱架型，主要貼裝大型，異形零件以及細間距引腳零件。


2、轉塔式：
    YAMAHA貼片機之元器件供料器放于一個單坐標移動的料車上，基板（pcb）放于一個x/y坐標系統移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上。工作時料車將元器件供料器移動到取料位置，貼片頭上的正空吸料嘴在取料位置取元器件，經轉塔轉動到貼片位置（與取料位置成180度）。在轉動過程中經過貴元器件位置與方向的調整，將元器件貼放于基板上。
這類機型的優勢在于：一般轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2-4個真空吸嘴（較早機型）至5-6真空吸嘴（現在機型）。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴，供料器移動到位，取元器件，元器件識別，角度調整，工作臺移動（包含位置調整），貼放元器件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.068-0.10S/Chip.
   
 這類記性的缺點在于：貼裝元器件類型的限制，并且價格昂貴。
轉塔式分成兩種：一種是水平旋轉轉塔式，如Fuji的CP-643E,CP-643ME,CP743E,Panasonic的MVIIC,MVIIF等；另一種是垂直旋轉轉塔，如SIEMENS的HF3,HS50/HS60,S系列，F系列等都屬于垂直旋轉轉塔式。主要貼裝小型Chip零件，規則外形零件及腳間距較寬（0.8mm以上）的IC零件。由于速度與精度不能夠兼容，FUJI公司從2005年生產CP8后，就改為生產模組式NXT貼片機了。